182808. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és elrendezés mágneses buborékmemóriák szerelésére és előfeszítés terének beállítására
1 182 808 2 1. ábra a találmány szerinti mágneses kör példakénti kiviteli alakját; a 2. ábra a találmány szerinti többrétegű szerelt tartólemez példakénti kiviteli alakját oldalnézetben; a 3. ábra a találmány szerinti többrétegű szerelt tartó- 5 lemez példakénti kiviteli alakját felülnézetben szemlélteti. Az 1. ábrán a találmány szerinti mágneseskor egy példakénti kiviteli alakját mutatja be. Az árnyékoló 11 fémköpeny egy vagy több rétegű lágymágneses anyagból 10 készül. A szerelt 13 tartólemezt is magában foglaló műanyagba ágyazott szerelt 12 buborékmemória felületén vannak elhelyezve a 14 pólussimítók és a permanens 15 mágneslapkák. A permanens 15 mágneslapkák és a 11 fémköpeny közti 16 légrésben helyezzük el a 15 mozgatható lágy- vagy keménymágneses 17 lapkákat, melyek mozgatásával beállítható a 21 chipnek megfelelő mágneses előfeszítő tér. A 2. ábra a találmány szerinti szerelt 13 tartólemez egy példakénti kiviteli alakját mutatja, melynek alsó 18 20 és felső 19 lemezét vékony folírozott lemezből, vagy nem mágneses lemezből is kialakíthatjuk. A kivezető 20 lemez folírozott lemezből készül és szélei az eszköz elektromos csatlakoztatását is biztosíthatja. A süllyesztett 21 chip ragasztással van rögzítve. A kontaktáló 22 25 huzal a kivezető 20 lemez elektromos hálózatával egy szintbe elhelyezett chip elektromos összekötésére szolgál. A ragasztással rögzített távtartó 23 lemez és a 24 védőanyag védi a 21 chipet és a kontaktáló 22 huzalt. A 3. ábrán a találmány szerinti többrétegű szerelt 30 tartólemez egy példakénti kiviteli alakjának felülnézete, melyen a 25 bevágások a forgó mágneses teret előállító tekercspár egyik felének a megvezetésére és rögzítésére szolgálnak. A műanyag elektromosan szigetelő, de jó hővezető 35 anyagból készül, amit úgy állítunk elő, hogy a kétkomponensű öntőgyantába vagy az egykomponensű fröccsönthető alapanyagba A1203 port keverünk. Mint látható,a találmány szerinti elrendezés és kiviteli eljárás egyszerű, gazdaságos gyártást tesz lehetővé. A per- 40 manens mágneslapka és a fémköpeny közti légrés fokozatos eltömítésével beállítható az előfeszítő mágneses tér az adott chipnek megfelelő értékre, így ez az eljárás kiküszöböli a költségesebb, pontatlanabb és bonyolultabb térbeállítási módszereket. Mivel az előfeszítő 45 mágneses tér beállítása nem a mágneslapkák mágnesezettségének változtatásával történik, a megfelelő vastagságú mágneslapkák egy lépésben telítésig mágnesezhetők, és így az előfeszítő mágneses tér értéke stabilabb lesz a külső mágneses terekkel szemben. A chipet magá- 50 ban foglaló többrétegű szerelt tartólemez elrendezése és kiképzése biztosítja az induktív és kapacitív zajok csökkenését. Szabadalmi igénypontok 1. Eljárás buborékmemóriák szerelésére és előfeszítő terének beállítására, melynek során a buborékmemóriát kivezetésekkel és elektromos tekercsekkel, majd ezt követően pólussimítót és fémköpenyt tartalmazó mágneses körrel látjuk el, azzal jellemezve, hogy a műanyagba ágyazott és kivezetésekkel ellátott szerelt buborékmemóriát két oldalról pólussimító lemezekkel és permanens mágneslapkával közrefogjuk, úgy hogy a felső mágneslapka és a fémköpeny között légrés keletkezzen, ezután a légrésben egy vagy két mágnesezhető anyagból készített lapkát helyezünk, amellyel vagy amelyekkel a mágneses előfeszítő tér értékét megfelelő értékre — pl. 8000—16 000 A/m-re beállítjuk. 2. Elrendezés például az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosításánál alkalmazott szerelésre és az állandó előfeszítő mágneses tér előállítására és beállítására, melynek árnyékoló fémköpenye, műanyag tokban elhelyezett szerelt tartó lemeze, állandó mágneslapkája és pólussimítója van, azzal jellemezve, hogy állandó mágneslapkákból, (15) pólussimítókból (14), árnyékoló fémköpenyből és mágneses lapkából (17) álló mágneses köre van, a pólussimítók (14) és az állandó mágneslapkák (15) műanyagba ágyazott szerelt buborékmemória (12) külső felületén vannak elhelyezve, az árnyékoló fémköpeny (11) és legalább az egyik pólussimító (14) között légrés (16), a légrésben (16) pedig mozgatható, legalább egy lágy- vagy keménymágneses lapka (17) van. (1. ábra) 3. A 2. igénypont szerinti elrendezés kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy az árnyékoló fémköpeny (11) 1,3 Vs/m2-nél nagyobb telített mágnesezettségű lemezanyagból több rétegben van kialakítva. (1. ábra) 4. A 2—3. igénypontok bármelyike szerinti elrendezés kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy a szerelt tartólemez (13) több rétegű, melynek az elektromos kivezetéseket biztosító kivezető lemeze (20) van, a chip (21) és a kivezető lemez (20) vezető hálózatának kontaktálási felületei egy síkban vannak. (2. ábra) 5. A 4. igénypont szerinti elrendezés kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy a szerelt tartólemeznek (13), a zajok csökkentésére, alsó és felső árnyékoló lemeze (18, 19) van. (3. ábra) 6. A 4—5. igénypontok bármelyike szerinti elrendezés kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy a chip kiolvasó detektorok megfelelő elektromos kivezetéseinek szélessége és egymástól való távolsága maximum 0,5 mm. 1 rajz, 3 ábra 3
