182506. lajstromszámú szabadalom • Emitter elrendezés MOSFET számára

182506 6 A találmány tárgya emitter elrendezés MOSFET számára, pontosabban a találmány olyan új szerke­zetre vonatkozik MOSFET eszköz számára, amely lehetővé teszi a nagy telj esítményű alkalmazást viszonylag nagy zárófeszültség és különösen alacsony áteresztőirányú ellenállás mellett. A bipoláris tranzisztor fő előnye a MOSFET-tel szemben, hogy a bipoláris tranzisztor áteresztő­irányú ellenállása a vezető réteg területegységére számítva igen alacsony. A MOSFET tranzisztornak számos előnye van a bipoláris tranzisztorral szem­ben, így a nagyon nagy kapcsolási sebesség, az igen nagy erősítése és a kisebbségi töltéshordozókon ala­puló eszközök által mutatott másodlagos karakte­risztika letörés hiánya. Azonban, mivel a MOSFET tranzisztornak nagy az áteresztőirányú ellenállása,' használata korlátozott nagyteljesítményű kapcsoló­ként. A találmánnyal olyan új nagyteljesítményű MOS­FET eszközt hozunk létre, amelynek kicsi az át­eresztőirányú ellenállása, úgy hogy az eszköz a kap­csolótípusú alkalmazásoknál versenyképessé válik a bipoláris eszközökkel, és egyidejűleg megtartja vala­mennyi előnyét is azokkal szemben. Részletesebben, a találmány szerint az eszköz területegységenkénti áteresztőirányú ellenállása legalább felére csökken, összehasonlítva a korábbi MOSFET típusú eszközök legkisebb felületegységenkénti ellenállásával. A találmány egyik kiviteli alakjánál két emitter (source) van elhelyezve egy félvezető lemez ugyan­azon felületén, egymástól oldalirányban. A vezérlő elektróda (gate) egy hagyományos oxidrétegen a két emitter között helyezkedik el. Két p-típusú vezető­csatorna van a vezérlő elektróda alatt kialakítva, és a csatornákat egymástól egy n-típusú réteg választja el. Az egyes emitterekből kiinduló áram átfolyhat a hozzá tartozó csatornán (a csatornát meghatározó inverziós réteg keletkezése után), úgyhogy többségi töltéshordozók haladhatnak át az elválasztórétegen, és a félvezető lemezen vagy chip-en a kollektor (dra­in) felé. A kollektor a félvezető ellentétes felületén vagy az emitter elektródától oldalirányban levő felü­leten lehet kialakítani. Ez az elrendezés a D-MOS eszköz kívánatos gyártástechnológiájával készíthető, ami lehetővé teszi a különböző elektródák és csator­nák pontos kialakítását, valamint különlegesen rövid csatornahosszak alkalmazását. Ezt a megoldást korábban MOSFET jel-típusú készülékhez írták le, de a javasolt szerkezet nem egyezik meg az általá­nosan használt jel-MOSFET szerkezetével. Az eszköz alapvetően egy n(—) szubsztráton van kialakítva, amelynek viszonylag nagy a fajlagos ellen­állása, ami ahhoz szükséges, hogy biztosítsuk az esz­köz nagy zárófeszültségét. Például egy 400 Voltos eszköz számára az n(-) tartomány fajlagos ellen­állása kb. 20 Ohmos. Azonban ugyanez a nagy fajla­gos ellenállás okozza a MOSFET eszköz nagy át­eresztőirányú ellenállását, amikor azt teljesítmény­kapcsolóként használják. A találmány szerint úgy találtuk, hogy a köz­ponti kristálytartomány felső részében, amelybe a két inverziós réteg áramot táplál be a kollektorhoz vezető úton, a központi tartomány közvetlenül a vezérlő elektróda oxidrétege alatt viszonylag kis faj­lagos ellenállású anyagból készíthető például n(+) 5 diffúzióval a csatomatartományba, anélkül, hogy ez rontaná az eszköz zárófeszültségét. Pontosabban a találmány szerint a csatorna a ve­zérlő elektróda oxidrétege alatt egy felső résszel, továbbá a kollektor felé terjedő alsó résszel rendel­kezik. Az alsó rész nagy fajlagos ellenállású, ami a nagy zárófeszültséghez szükséges, és mélysége az eszköz kívánt zárófeszültségétől függ. így például egy 400 Voltos eszköznél az alsó n(-) tartomány mélysége kb. 35 jum, míg egy 90 Voltos eszköznél ez a mélység kb. 8 pm; más mélységeket is lehet alkalmazni az eszköz kívánt zárófeszültségétől függően a szükséges vastagabb kiürítéses réteg bizto­sításához, ami megakadályozza az átütéseket záró­feszültség fennállása esetén. A közös csatorna felső részét jól vezető n(+) anyagból készítjük kb. 3-6 pm mélységben. Úgy találtuk, hogy ez nem csökkenti az eszköz zárófeszültséggel szemben tanú­sított ellenállóképességét. Azonban ez a megoldás az eszköz területegységenkénti áteresztőirányú ellenállá­sát egy kettesnél nagyobb tényezővel csökkenti. Az így nyert eszköz versenyképessé válik a szokásos nagyteljesítményű bipoláris kapcsolóeszközökkel, mivel megtartja a MOSFET eszközök valamennyi előnyét a bipoláris eszközökkel szemben, és most már az áteresztőirányú ellenállása is viszonylag kicsivé válik, ami eddig a bipoláris eszközök fő elő­nye volt. A találmánnyal tehát olyan új nagyteljesítményű MOSFET eszközt hozunk létre, amelynek alacsony az áteresztőirányú ellenállása, az eszköz kialakításá­ban igen nagy tömörség érhető el, továbbá az eszköz viszonylag egyszerű maszkokkal gyártható. Ezen­kívül az eszköz kapacitása viszonylag kicsi. Az egyes külön-külön elhelyezett emitterek a találmány egy előnyös kiviteli alakjánál sokszög ala­kúak, mégpedig előnyösen hatszögűek, ami biztosítja az állandó elhelyezési távolságot a félvezetőtömb felületén elhelyezett emitterek fő hosszirányában. Igen nagyszámú kisméretű hatszögletű emitter ala­kítható ki a félvezetőtömb ugyanazon felületén egy adott eszköz számára. Például hatezerhatszáz hat­szögletű emitterzóna hozható létre egy kb. 2,5 x 3,6 mm nagyságú chipfelületen és ezzel kb. 0,6 m effektiv csatornaszélesség valósítható meg, ami biztosítja az eszköz igen nagy áramkapacitását. A szomszédos emitterek közötti térben poliszilí­­dum vezérlő elektróda vagy bármely más vezérlő elektróda szerkezet alakítható ki, amely az eszköz felületén hosszúkás vezérlő elektróda nyúlványokkal érintkezik, ami biztosítja a jó érintkezést az eszköz egész felületén. Valamennyi sokszögű emitter tartomány egy vezetőréteggel érintkezik, amely az egyes sokszög­letű emitterekkel az emittertartományt fedő szigete­lőrétegben kialakított nyílásokon át van összekötve, amely nyílások a szokásos D—MOS fotolitografikus technikával készíthetők. Ezután egy emitter érintke­zőfelületet alakítunk ki az emitterkivezetés számára, és egy vezérlő elektróda érintkezőfelületet a hosszú­kás vezérlő elektróda nyúlványok számára, továbbá egy kollektor érintkezőfelületet a félvezetőeszköz másik felületén. 5 10 IS 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 3

Next

/
Thumbnails
Contents