179233. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és kazetta félvezető struktúrák olvadékfázisu opitaxiális növesztéséhez

179233 e. A szeletet a beoldási, illetve telitési szakaszban a kály­ha magas hőmérsékletű terében tartják, ezáltal annak felü­lete a termikus marás következtében károsodik. A fenti hibák kiküszöbölése különösen a többréteges fél­vezető lézer struktúrák esetében fontos J mert a rétegekben, vagy azok határfelületén’létrejövő kristályszerkezeti hibák /amelyeket a felületben létrejövő karcok, esetleg grafit zár­ványok okoznak/ rövidre zárhatják az eszköz működése szempont­jából alapvető, fontosságú p-n átmenetet, s ezáltal lehetetlen­né teszik annak működését, vagy az eszköz gyors tcnkremenete­­-lét/ eredményezik:-«— IIIV Mártogatásos módszer A függőleges elrendezésű reaktortérben elhelyezett tégely­be vagy az abban kiképezett rekeszbe felülről egy mozgató ru­­dazat segítségével belemártják a félvezető szeletet igy hozva létre az olvadék és a szelet felületének érintkezését. A műve­let kivitelezése hasonló az előbbiekhez, itt is az olvadék hű­tésével állítják elő annak telitett, illetve túltelített álla­letet beiemárt­­£„e_ut án_a_sz e^ ennél a mód­szernél a félvezető szelet a reaktor magashőmérsékletü terén kivül tartható a telités során és igy kiküszöbölhető, hogy fe­­. lülete termikusán maródjék, hátrányos, hogy csak egyréteges szerkezetek előállítására alkalmas amiatt, hogy az olvadék el­távolítása" a felületről nem biztosított, s az olvadék maradvá­nyok az előző olvadékba jutva megváltoztatják annak összetéte­lét. További hátrány, hogy a felületen keletkező hártya akadá­lyozza a nedvesítést,* illetve az olvadék eltávolítását a nö­­-vessfcés—befejezésekor-. A találmány szerinti eljárás abban különbözik az ismert eljárásoktól, hogy a hordozó félvezető szeletet oldalról jut­tatjuk közvetlenül az olvadék belsejébe, s ehhez nem alkalma­zunk olyan csúsztatható nyelvet, amely az olvadékkal érintke­zik. Találmányunk azon a felis nier és en alapul, hogy az olvadék­­tartó rekesz keskeny nyílásán - amelyen az átlagos vastagságú /250-350/um/ félvezető szelet átfér - az olvadék nagy felületi feszültsége következtében nem folyik ki, illetve nem tud átjut­­ni—a_ szomszédos—rekeszbe.— A találmány tehát egyrészt eljárás félvezető struktúrák ólvadékfázisu epitaxiális növesztésére, amelynek során félve­­-zető szeletet olvadéktartóban elhelyezett előirt hőmérsékletű és összetételű félvezető olvadékkal érintkéztétünk, miközben az olvadékot előirt sebességgel hütjük, és az jellemzi, hogy az érintkeztetést a félve^étő szeletnek az olvadék belsejébe az olvadéktartó keskeny tíyilásán át történő betolásával végez­zük. A találmány másrészt kazetta félvezető struktúrák olvadék­­f áziSTr~ep üraxiálxs-növés ztés éhezy-amely ne k~ kaze tt a tes t ey—ebben kiképzett legalább egy olvadéktartója és a növesztendő lega­lább egy félvezető szeletet befogadó, a kazettatesthez illesz­kedő tartója van, és amelynél az olvadéktartó legalább egyik oldalon a félvezető szelet átbocsátására szolgáló nyílás van kialakítva, és a tartó a félvezető szelet kiálló befogadására alkalmas rögzitőelemmel van ellátva. A találmányt a továbbiakban az ábrákon szemléltetett kát kiviteli alak alapján ismertetjük, ahol az potát. Amikor ez-az állapot bekövetkezik, a sze letet kiemelik és a rendszert lehűtik. Jóllehet

Next

/
Thumbnails
Contents