168090. lajstromszámú szabadalom • Additív módszerű eljárás nyomtatott áramkörű alaplemezek előállítására
MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL SZABADALMI LEÍRÁS Szolgálati találmány Bejelentés napja: 1973. XI. 15. (01-165) Közzététel napja: 1975. IX. 27. Megjelent: 1976. XII. 31. 168090 Nemzetközi osztályozás: C 23 b 5/62 H 05 k 3/18 ^fitaarrxr-^crs'«—= ^szjfi^ Feltalálók: ERDEI Katalin vegyészmérnök, 10% Dr. HASKÓ Ferenc kandidátus, 35% JUNGWIRTH Angéla vegyésztechnikus, 15 % MERÉNYI Csaba vegyészmérnök, 40% Budapest Tulajdonos: Orion Rádió és Villamossági Vállalat, Budapest Additív módszerű eljárás nyomtatott áramkörű alaplemezek előállítására 1 A találmány additív módszerű kombinált eljárás nyomtatott áramkörű, ill. huzalozású alaplemezek előállítására üvegszövet erősítésű epoxi szigetelőlemezen előkezeléssel, krómsavas maratással, érzékenyítéssel, kémiai rézleválasztással és a rézréteg galváneljárásos vastagításával. A híradás-, átvitel-, számítástechnikai, a műszeripari stb. készülékek és berendezések gyártásához ez idő szerint felbecsülhetetlen mennyiségű nyomtatott áramkörű, ill. huzalozású alaplemezt használnak fel. Ezeket most kétféle eljárás szerint állítják elő, amelyek elvileg is és kivitelükben is alapvetően különböznek egymástól. Ez a két alapvetően különböző fő eljárás az ún. szubsztraktív és az additív eljárás. Mindkét eljárásnak többféle változatát használják. A szubsztraktív eljárásoknak az a lényege, hogy rézfóliával bevont szigetelőlemezről maratással (rézoldással) eltávolítják a kialakítandó áramköri, ül. huzalozási rajzolat szerint felesleges rézfóliarészeket és az így megmaradó fóliarajzolat alkotja azután a megtervezett, előírt huzalozást. A szubsztraktív eljárás mindegyik változata gazdaságtalan, költséges és mindegyiknek van jónéhány, elvileg is elháríthatatlan hátránya. Mindenekelőtt, a kiindulási anyag, a rézfóliával borított (fóliázott) szigetelőlemez viszonylag igen drága. Azután, mivel az a védőréteg, amellyel a maratás előtt a huzalozási ábrának megfelelően bevonják a fóliázott lemezt, a maratás ellen kizárólag csak a rézfólia felszínét védi, 10 15 aminek következtében a marás (a rézoldás) befelé haladva a rézrétegbe, az egyre mélyülő árkok oldalfalát is támadja, vagyis, a marás fokozatosan egyre beljebb hatol a felszíni védőréteg alá és végül is az így megmaradó fóliacsíkoknak az alsó része, amely a szigetelőlemezen van, keskenyebb, mint a külső védett felületi réteg, tehát a fóliacsík voltaképpen trapéz keresztmetszettel alakul ki. Ezt a jelenséget alámarásnak nevezik. Az alámarást nem lehet elkerülni és irányítani sem lehet, spontánul szabálytalan. Emiatt a kialakult fóliacsíkok határvonalai nem lehetnek élesek és pontosan azonosak a védőréteg rajzolatának kontúrjaival, ami miatt ezzel a módszerrel nem lehet készíteni finom rajzolatú áramköröket, ül. huzalozást, még kevésbé szűk tűréshatárú áramköri elemeket, nevezetesen kellő pontosságú induktivitást vagy kapacitást. Ezen felül azokat a fóliacsíkokat, amelyek keresztmetszetét áramterhelésre méretezni keü, a számított-20 nál szélesebbre kell készíteni a keresztmetszet-csökkentő bizonytalan alámarás miatt. További tehertétele ennek az eljárásnak az, hogy a marató oldat idővel kifárad, használhatatlanná válik és mivel mérgező, meg keü semmisíteni, ami súlyos gond és 25 feladat, de még jelentős költségnövelő tényező is és az öblítővíz nemkülönben, amely erősen szennyező, tehát külön kell kezelni, elkerülhetetlenül tisztítani a környezetvédelem parancsoló érdekében. Nagyobb áramerősségekhez - nagyobb igénybevé-30 télre - vagy a fokozott térkihasználás érdekében a 168090 1
