166605. lajstromszámú szabadalom • Előkezelő eljárás szigetelőlemez felületaktíválására nyomtatott áramkörű alaplemezeken történő fémleválasztáshoz

3 166605 4 szont nem lehet használni ragasztót — már az alapelvből eredően sem — és ez az oka minden említett nehézségnek. Az additív eljárások szerint a nyomtatott huzalozás végső, előírt vastagságú rézcsíkjait galvánfürdőben választják le, ehhez azonban a szigetelő-alaplemezt megfelelően elő kell készíteni, egyrészt azért, hogy a réz huzalozásnak (a huzalozás rajzolatának) megfelelően rakódjék le az alaplemezen, másrészt pedig avégből, hogy a réz az említett követelményeknek megfelelően tapadjon. Az additív eljáráshoz szükséges előkészítésnek többféle módja van, megalkuvásra kényszerítő különféle előnyökkel és hátrányokkal. így például, a műanyaggalvanizálásban általánosan szokásos módon, a galván-fémréteg leválasztásához először kémiailag rezezik a bevonandó felületet, amelyet előzőleg tapadást fokozó lakkal vontak be, vagy fémkristálymagokat építenek be a műanyaglemez felszínébe, vagy pedig bizonyos szerves oldószerekkel duzzasztják a műanyag-alaplemez felszínét. E módszerek közül a tapadást fokozó lakk felvitele eléggé munkaigényes és a szokásosnál több anyagköltséggel járó munkafolyamat. A fémkristálymagokat (ehhez többnyire a drága palládiumot használják) csak különleges anyagú szigetelőlemezbe lehet beépíteni és emiatt ez az eljárás a többihez képest túlságosan drága. Ily módon, mind műszaki, mind gazdasági szempontból nézve, a szigetelőlemezek előkészítésére a harmadik módszer, a szerves-oldószeres duzzasztás ígérkezik a legelőnyösebbnek, annak ellenére is, hogy a jelenleg ismert eljárások bizonyos tekintetben szintén hátrányosak. Például, az NSZK-beli 2 105 845 számú szabadalmi közzétételi leírás egy olyan eljárást ismertet, amelyben a nyomtatott huzalozás előállításához epoxi gyantával itatott üvegszövetet kell használni, amelynek a felületét még egy külön epoxi gyantaréteggel kell bevonni 50—100 [ím vastagon, avégből, hogy megfelelő tapadást lehessen elérni, míg duzzasztószerként szulfoxidokat, amidokat vagy pirolidon-származékokat használnak. Egy másik, a szintén NSZK-beli 2 113 244 számú szabadalmi közzétételi leírás szerint az előbbivel azonos szigetelőlemezen előállítandó nyomtatott huzalozáshoz duzzasztószerként ugyanazoknak a szerves vegyületeknek elegyét kell használni, majd utána valamilyen felületaktív anyaggal kell kezelni a szigetelőlemezt, azért, hogy a szigetelőlemez felülete ioncserélő sajátságúvá váljék és így alkalmas legyen fémionok megkötésére. Mind e kétféle eljárás szerint a munkafolyamat olyan túl sok lépésből áll, hogy ipari körülmények között gazdaságosan egyáltalán nem alkalmazható. Egyébként, ezekben az eljárásokban is a szigetelőlemez felületének felduzzasztása után a műanyaggalvanizálásban szokásos módon krómsavval kezelik a szigetelőlemezt, majd aktiválják és azután kémiai módszerrel fémezik (általában rezezik) a felduzzasztott felületet a nyomtatott huzalozás rajzolatának megfelelően. A találmány olyan eljárást kíván nyújtani, amely szerint anélkül, hogy különleges szigetelőlemezekre lenne szükség, szokványos, közönséges kereskedelmi epoxi lemezeken egyszerű módon lehet előállítani a nyomtatott huzalozást. A találmány eljárás nyomtatott huzalozás előállítására epoxi alapanyagú szigetelőlemezen, felületaktiváló vegyi előkezelés után ismert módon kémiailag fémezve és galvánfürdőben fémmel bevonva a szigetelőlemez kívánt felületét, oly módon, hogy felületaktiváló vegyi előkezelésként a szigetelőlemezt szerves oldószer és alkohol és/vagy diol és/vagy triol keverékéből álló fürdőbe merítjük és legalább néhány percig benne tartjuk. A találmány azon a meglepő felismerésen alapul, hogy egyes szerves oldószerek, mint például a szulfoxidok, az amidok, vagy a pirolidon-származékok, illetve, ezekből is elsősorban a dimetilszulfoxid, a dimetilformamíd vagy a metilpirolidon alkohollal készített keveréke, az epoxi gyanták polimer láncait képesek reverzibilis módon széttördelni és e hatás következményeképpen az oldószer és alkohol keverékébe mártott epoxi lemez felülete olyan aktív állapotba kerül, hogy az ezután következő kémiai fémezéssel és galván fémrétegfelvitellel a szigetelőlemezen olyan fémréteget állíthatunk elő, mely nagyon jól tapad rajta és hőhatásfoknak is igen jól ellenáll. A találmány szerinti eljáráshoz szokványos, kereskedelmi közönséges epoxi lemezt lehet használni, teljes sikerrel, egészen felesleges á különleges gyár^ tású, vagy a külön bevonatú epoxi lemezekből kiindulni. Az előkezeléshez használandó felületaktivaló fürdő elkészítésekor az említett szerves oldószerek egyikét a legkülönbözőbb alifás alkoholok, diolok vagy triolok valamelyikével, illetve kombinációjával keverjük össze, például metanollal, etanollal, butanollal, propanollal, izopropanollal, etilénglikollal, vagy akár glicerinnel. Foganatosítási példaként a találmány szerinti eljárás több változatát ismertetjük. Alapanyagul 50 mm X 50 mm X 1,5 mm méretű, savas keményítésű, üvegszövet epoxi lemezeket vettünk. Az eljárás ismertetendő változatai csak a felületaktiváló keverék (azaz, a szerves oldószer és alkohol keverékének) összetételében különböznek egymástól. A különböző összetételű keverékek egymástól némiképp eltérően aktiválják a szigetelőlemez felületét és így az egyes változatok szerint leválasztott galván-fémrétegek kissé más-más erővel tapadnak a szigetelőlemez felületéhez, de a legkisebb tapadású is bőségesen felette van a gyakorlatban megkívánt értékeknek. A leválasztott galván-fémréteg tapadását Jackvetféle módszerrel vizsgáltuk, azaz, megmértük, hogy 20 mm széles fémréteg-csík lehúzásához mekkora erő [kg] szükséges. A hőállóság vizsgálatához a galván-fémréteges szigetelőlemezt a fémréteggel lefelé fordítva 60% ón és 40 % ólom összetételű (azaz, forrasztóón), 250 °C hőmérsékletű fémfürdő felületére helyeztük 5 másodpercre, majd leemeltük és szobahőmérsékleten hagytuk kihűlni (ez egyébként a szokásos forrasztási hőpróba). Megfelelő a lemez, ha a fémfólia seholsem hólyagosodott fel vagy nem vált le. A találmány szerinti eljárás különböző változataiban csak a felületaktiváló fürdő összetétele más és más, ezért az eljárás első változatának leírása után a többi változatban csak egy-egy újabb összetételt írunk le, az eljárás többi műveleti lépéseit nem (hi-10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 2