161401. lajstromszámú szabadalom • Eljárás nyomtatott áramkörök kiképzésére szolgáló fémbevonatú szigetelőanyagtestek előállítására

3 161401 4 Különösen alkalmas oxidálószerek például a krómsav, a peroxidok, a perszulfátok, a nitrogén és a halogénelemek oxigénnel alkotott olyan ve­gyületei, amelyek magasabb vegyértékű nitrogén­atomot, illetve halogénatomot tartalmaznak, a cérium IV vegyületek, az oxigén vagy oxigéntar­talmú gázok és . hasonló anyagok. Példaképpen megemlíthetők a hidrogénperoxid, az ammónium­perszulfát, a káliumklorát, a cérium-IV-szulfát, a nátriumnitrát, a nitrogénnionoxid és az oxigén. Példaképpen nemesfémként említhető a pallá­dium, platina, ozmium, iridium, arany és ezüst ve­gyületek alakjában, így példaképpen azok szulfát­jai, nitrátjai és acetátjai, továbbá azok II komp­lexei di- és oligoolefin ligandumokkal erős poláros oldószerekben. Példaként többek között a halo­gén II. komplexek, ciklooktadiénnel, ciklooktatet­ránnal, butadiénnel említhetők. Különösen előnyösen felhasználhatók a talál­mány szerint az olyan oldatok, melyek 20—60 súlyszázalék kénsavat, 1 — 20 súlyszázalék króm­savat és 0,01—1 súlyszázalék nemesfémet tartal­maznak valamely vegyületük formájában. Különösen alkalmas a 40—50 súlyszázalék kén­savat, 1 —10 súlyszázalék krómsavat és 0,005 — 0,05 súlyszázalék nemesfémionokat tartalmazó ol­dat használata. A ragasztóréteggel bevont szigetelőanyagtestek találmány szerinti kezelése körülbelül 20 C° fölötti hőmérsékleten, előnyösen körülbelül 30—40 C° közötti hőmérsékleten végezhető. A kezelendő anyagnak az oldatban való tartási ideje a felhasznált ragasztótól és az alkalmazott hőmérséklettől függően 3—10 perc, vagy ennél hosszabb, függetlenül attól, hogy a ragasztóréteget előzetesen szerves oldószerrel kezeljük-e vagy nem. A kezelés után az anyagot vízzel öblítjük és az­után szokványos kémiai redukáló fürdőkbe he­lyezzük. Ragasztóanyagként előnyösen a fenol-formalde­hidgyantából, polivinil-butilgyantából vagy fenol­aldehidepoxi-kopolimergyantából álló anyagok használhatók, amelyek azonkívül a pácolószer oxi­dációs behatására alkalmas alkotókat is tartalmaz­nak. Példaképpen az alábbi anyagok említhetők: előkezelt nitrilgumi, butadién-, sztirolbutil-, poli­butén-, butadiénakrilnitril- vagy szilikongumi, polivinilacetátgyanta, valamint módosított poli­amidgyanta. Amennyiben kívánatos, egy vagy több külön­böző összetételű ragasztóanyagréteg is felhordható. Magától értetődő, hogy a ragasztóanyagrétegeket a felhordás után melegítéssel, így pl. 150—200 C° hőmérsékletre való melegítéssel kikeményítjük. Kémiai redukálófürdőként alkalmazhatók pl. réz- vagy nikkelfürdők, melyek egyebek között formaldehidet, illetve alkálihipofoszfitet, hidra­zint vagy bóranátot tartalma znakredukálószer­ként. A vegyileg kiválasztott fémréteg galvanikus úton történő vastagítása ugyancsak önmagukban is­mert elektrolitek felhasználásával történhet. A szigetelőanyagtestek céljaira tetszés szerinti anyagokat használhatunk, amennyiben ezek a kí­vánt célra alkalmasak. Ide tartoznak például a szo­kásos hordozóként használható anyagok és egyéb, kb. 200 C°-ig hőálló, nemfémes anyagok. A talál­mány szerint előállított fémesített szigetelőanyag­testek különösképpen kapcsolási rendszerek kikép-5 zéséhez alkalmazhatók, amelyeket az elektromos iparban nyomtatott áramkörök előállítására hasz­nálunk. A következő példa a találmány szerinti eljárás jobb megértésére szolgál. 10 Példa Fenolgyantapapírból vagy epoxigyantából álló, 15 adott esetben katalizált alaplemezre aktiválható fenolaldehid-epoxigyanta-ragasztóval merítési vagy rétegezési eljárással réteget készítünk, amely ragasztónak viszkozitását nagy diszperzitásfokú kovasavval és metiletilketonnal körülbelül 200 20 poise-ra állítjuk be. Ezután körülbelül 140 C°-on kb. 2 és 1/2 órán keresztül megszilárdítjuk. A leme­zeket végül a későbbi vezetőalakzatnak megfele­lően fúrjuk. így mind a felületeket, mind a fúró­lyuk belső falát is merítéssel egy munkamenetben 25 alábbiakban leírt aktiválási-marató szerekben maratjuk ós aktiváljuk, úgy, hogy a mosás után az önmagában véve ismert árammentes leválasztható redukálófürdőben közvetlenül végezhetjük a fé­mesítést. 30 A vezetőalakzat további felépítése következik ismert módon negatív nyomás által, a vezetőalak­zat felépítése galvanikus úton, a maszknak az eltávolítása és a vékony vezetőréteg tisztítása. 35 Az aktiválási pácolás a) 30,0 g/liter K2 Cr 2 0 7 5,0 g/liter NaH2 P0 4 . 2aq 705,0 g /liter H2 S0 4 (95 %-ig) 40 0,5 g/liter AuCl3 A maratófürdőt 1 literre egészítjük ki vízzel. Időtartam: 3 perc Hőmérséklet: 35 C° 45 b) 20,0 g/liter K2 Cr 2 0 7 1000,0 gAiter HBF4 (48%-os) 0,5 g/liter PdCl2 A maratófürdőt 1 literre egészítjük ki vízzel. Időtartam: 10 perc 50 Hőmérséklet: 60 C° c) 705,0 gAiter H£04 (95%-os) 5,0 g/liter Ag2 S0 4 20,0 g/liter HC104 (70%-os) 55 A maratófürdőt 1 literre egészítjük ki vízzel. Időtartam: 5 perc Hőmérséklet: 40 C° d) 705,0 g/liter HjjS04 (95%-OS) 60 15,0 g/liter Pd(CH2 =CH-CH=CH 2 )Cl 2 10,0 g/liter NaH2 P0 4 . 2H 2 0 50,0 g/liter (NH4 ) 2 S 2 0 8 A maratófürdőt 1 literre egészítjük ki vízzel. Időtartam: 5 perc 65 Hőmérséklet: 30 C° 2

Next

/
Thumbnails
Contents