159832. lajstromszámú szabadalom • Berendezés tárgyak kezelésére, főleg bevonására gázplazma alkalmazásával

159832 6 A réteg lerakás alatt a szubsztrátuim hőmér­séklete 350 °C. Azt találtuk, hogy jó réteg le­rakást lehet kapni 300 °C-tól 800 °C-ig ter­jedő hőmérséklettartományban. A szilicium­nitrid rétegek, amelyeket 300 °C-tól 400 °C-ig terjedő hőmérséklet tartományban alakítottunk ki, amorfok voltak, ez pedig kívánatos jellem­ző számos alkalmazásnál a félvezető gyártás­ban. Például az amorf sziliciumnitrid gyorsab­ban és egyenletesebben maródik, mint a kris­tályos rétegek. Ez a tulajdonság fontos olyan helyeken, amelyeken a réteget diffúziós maszk­ként használják. Ha a réteg lerakási hőmérsék­lete 400 °C fölé emelkedik, a réteg fokozato­san kristályosabbá válik. A szubsztrátum a ré­teg lerakási folyamat alatt hőt vezet el a plaz­mából. Ennek a hőnek a mennyiségét a plaz­maáram sűrűsége határozza meg. Az itt előírt legtöbb feltétel esetén szükséges, hogy a szub­sztrátumot járulékosan melegítsük- hogy bizto­sítsuk annak megfelelő hőmérsékletét. A szakemberek előtt nyilvánvaló, hogy a reagens gázplazma előállítására és fenntartá­sára szolgáló, fentebb ismertetett berendezés­nek számos hasznos kiviteli alakja van. Így például a találmány szerinti berendezés az előbbiekben említett 3,287.243 lajstromszámú USA szabadalmi leírásban ismertetett plazmás lerakási eljárásnál is alkalmazható, és a talál­mány szerinti technika használata kiküszöböli az RF tér szükségességét a katód közelében a katód-^plazma határfelület passziválásának meg­akadályozására. A katódpassziválódást azáltal kerüljük el, hogy védőgázt áramoltatunk, pél­dául argont, héliumot, vagy nitrogént a katód körül, amelyet porlasztunk, mégpedig a reagens gázárammal ellenáramban oly módon, hogy egyensúlyi állapotot hozunk létre, amint azt az előzőekben ismertettük. Az anód számára a védőgáz réteg kevésbé fontos és valójában sok esetben szükségtelen. Ahol plazmát használunk az anódon történő réteglerakásra, általában a védőgáz alkalma­zása csak a katódon hasznos. 10 15 20 25 30 35 40 A találmány szerinti megoldás alkalmazásával reagens porlasztásos folyamatoknál tekintélye­sen növelni tudjuk a porlasztási folyamat se­bességét. A sziliciurn gyorsabban porlódik ar­gonban, mint oxigénben, vagy nitrogénben. Minthogy a sebességét meghatározó tényező a katódfelületen levő anyag kilövellési sebessége, argon burkolat használata a katód körül a se­bességet lényegesen növeli. Példakénti eljárások, amelyek számára a találmány tárgya alkalmaz­ható, a 3,073.770 lajstromszámú, mullit lerakás­sal foglalkozó és a 3,242.006 lajstromszámú, tantálnitrid lerakással foglalkozó USA szaba­dalmi leírások. Szabadalmi igénypontok: 1. Berendezés tárgyak kezelésére, főleg be­vonására, vegyileg reakcipképes gázplazma al­kalmazásával, mely berendezés vákuumkam­rájában két, villamos kisüléssel reakcióképes gázplazma létesítésére képes elektród (16 és 17) között a kezelendő tárgy (14) befogadására alkalmas tér van, és a vákuumkamrán a re­akcióképes gáz bevezetésére alkalmas beömlő nyílás (20), valamiiat vákuumszivattyúval ösz­szekapcsolt legalább egy kiömlő nyílás (21 vagy 22) van kiképezve, azzal jellemezve, hogy a vákuumkamrában legalább az egyik elektród (16 vagy 17) mentén az elektródot a reakció­képes gázplazmától elválasztó védőgáz beveze­tésére további beömlő nyílás (18 vagy 19) van kialakítva, és a ikiömlő nyílás (21 vagy 22) a reakcióképes gáz beömlő nyílása (20) és a védőgáz beömlő nyílása (18 vagy 19) között van elhelyezve. 2. Az 1. igénypont szerinti berendezés kivi­teli alakja, azzal jellemezve, hogy a védőgáz bevezetésére egyetlen, a katód (17) mentén levő további beömlő nyílás (19) van kialakítva. 3. Az 1. igénypont szerinti berendezés kivi­teli alakja, azzal jellemezve, hogy a védőgáz 45 bevezetésére mindkét elektród (16 és 17) men­tén van egy-egy további beömlő nyílás (18 és 19). 1 rajz, 1 ábra A kiadásért felel: a Közgazdasági és Jogi Könyvkiaió igazgatója. 7207579. Zrínyi (T) Nyomda, Budapest V., Balassi Bálint utca 21—23. 3

Next

/
Thumbnails
Contents