158820. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és berendezés bugák vagy más féltermékek felületén a szakadások vagy más hibahelyek láthatóvá tételére

5 158820 6 adott esetiben az ehhez kapcsolódó légárammal történő kezelés az előbb említett módon törté­nik. Ebben az esetiben természetesen festék felhasználásban többlet jelentkezik, amely az 5 tájoló berendezés és annak ellenőrző szervei megtakarításával szemben áll. Az előzőkben ismertetett eljárást, tekintettel arra, hogy nem magát a por-felgyülemlést je­löljük és rögzítjük, hanem a porfelgyülemlés által nem borított vizsgálandó darab felületet, „negatív" eljárásnak jelöljük. A 2. ábrán az 1. ábráival ellentétben a találmány szerinti eljá­rásnak „pozitív" eljárásaként jelölhető fogana­tosítása módját ismertetjük. 1-el ugyancsak a vizsgálandó darabot jelöljük, amelyet rögzített helyzetű vizsgálóberendezésen keresztül veze­tünk. 2 és 3-mal az elektródák vannak jelölve, amelyek a mágnesezési szakaszt határolják. A mágnesezési szakaszon belül történik először a vizsgálandó darabnak a beszórása pl. légáram segítségével ferromágneses porral. A porhoz já­rulékosan olyan anyagot keverünk, amely biz­tosítja, hogy a por felhalmozódás a mágnesező szákasz elhagyása után megmaradjon. A 4 por­szóró berendezés elhagyása után az 1 vizsgá­landó darab 7 reakciókamrásba kerül, ahol a por felgyülemlés rögzítése a vizsgálandó darab hi­bahelyén megtörténik, amely pl. meleg közlésé­vel történhet. A hibahely megjelölése a rögzí­tett porhalmaz révén megmarad a mágnesezési szakasz elhagyása után is, azaz a vizsgálandó darab mágnesességének eltűnése után és ké­sőbb arra szolgál, hogy megmutassa a hibahe­lyet, amelyet el kell távolítani. A „negatív", valamint a „pozitív" eljárás fo­lyamatosan üzemeltetett berendezéssel végez­hető. A vizsgálóberendezésen keresztülfutó vizs­gálandó darab ebben az esetiben nemcsak egy, hanem több porszóró berendezéssel lehet be­szórva úgy, hogy az egész felület egyetlen átfu­tás alatt beszólásra kerül. Ugyanígy történik a hibahely jelölése és rögzítése. Amennyiben a hibahely tájolására is sor kerül, akkor ennek a vizsgálandó darab egész kerületén kell hogy történjék és a megfelelő jeleket a minden ol­dalról hatásos festékszórók működtetéséhez kell továbbítani. A hibahelyek tájolására különböző eljárások alkalmazhatók. Az optikai tájolásnál pl. a fo­tocella érzékeli a por felhalmozódását, amely pl. titánfehér és festékanyagoknak a ferromág­neses porihoz Való keverésével a vizsgálandó darab felületéhez képest egy kontraszt hatást fejt ki és bekapcsolja a festékszóró berende­zést. •Infravörös sugár segítségével történő tájo­lásnál a működési hőmérsékletre melegített por által kibocsátott sugárzás kerül érzékelésre. Radioaktív tájolásnál radioaktív anyagot ke­verünk a porhoz és a hibahelyen a porfelhal­mozódást egy kapesolóberendezéssel érzékeljük. Lehetséges azonban a port röntgensugarakkal besugározni és a hibahelyen a porhalmaztól kiinduló szekunder sugárzást érzékelni. Egyik esetben sem kell azonban a hibahely tájolását pontosan végezni, elegendő a hibahely általá­nos helyének érzékelése ahhoz, hogy a festék-5 szóró berendezés a megfelelő helyre szórjon. Az eljárás mint már említettük alapjaiban nam is igényel tájoló berendezést. Ilyen tájoló be­rendezést csak festékanyag felhasználásban tör­ténő megtakarítás céljából gazdasági okokból 10 alkalmazunk, vagy a hibahely jobb és gyorsabb meghatározására. Tekintettel arra, hogy lehet­séges a hibahely nagyságáról is tájékoztatást adni, az alkakn-azotlt pornak meghatározott tu­lajdonságokkal kell rendelkeznie. Az ismert, a 15 vizsgálandó darab egyetlen mágnesezésén ala­puló eljárásnál általában határozatlan szemcse alakú és szemesenagys-ágú port használunk. Ez­által lehetséges, hogy azonos hibahelyek azo­nos mágnesezésnél különbözőképpen mutatkoz-20 nak meg, mivel a mindenkori szemcse-összetétel, azaz a mindenkori szemcsefrakció aránya kü­lönböző lehet. Amennyiben pl. a kisebb részecs­kék mennyisége nagyobb, a legfinomabb sza­kadások jeleníthetők meg éspedig különböző 25 módon, mégpedig a finom részecskék arányá­nak megfelelően. Ezáltal a közvetlen leiképzés dacára a hibahely minőségét illetően téves kö­vetkeztetések vonhatók le, és ugyancsak téves következtetések a vizsgálandó darab szükséges jO utánmegmunlkiálása tekintetében is. Megállapí­tottuk, hogy a hibahely leképzésnél az említett nehézségek kiküszöbölhetők, ha a por egyenle­tes szemesenagyságú és szemfcrmájú, azaz ha a porrészecskék legnagyobb része ugyanahhoz 35 a viszonylag szűk nagyságtartamányhoz tarto­zik. Emellett nem szükséges, de célszerű, ha a részecskék szamesealakja hasonló. Kedvező eredmények érhetők el kb. Ojl—0,4 mm ré­szecskenagyság esetén. Amellett ezek a részecs-40 kék nem keli, hogy egyetlen résziből álljanak. Igen kedvező eredményt érünk el, ha legkisebb ferrites részecskét ásványi anyaggal vesszük körül és több ilyen részecskét ragasztunk össze. Az ásványi anyag rész nem lehet nagy, mivel ezáltal a mágneses tulajdonságok csökkennek. Kb. 1'0%-os ásványi adalékanyaggal felhaszná­lási célra kedvező súlyredukcióit gyakorlatilag változatlan mágneses tulajdonság mellett ér­hetünk el, mégpedig a tiszta vasrészeeskék ese­tén fennálló mágneses tulajdonság mellett. Ilyen agglomerátum esetén kisebb, mint 3 kg/l térfo­gatsúlyt érünk el. További előny abból szárma­zik, hogy az ásványi adalék festhető, ami által pozitív eljárás esetén vagy a részbeni festékszó­rásnál a vizsgálandó anyag felületével szem­ben kontrasztdús hibahely leképzést nyerünk. Lényeges, hogy a por, amely az előbb emlí­tett szempontoknak megfelelően van előállítva 60 a mágnesező áram változásakor variálható nagy­ságú, azonban beállított áramerősség esetén meghatározott porbalmazt adjon és így a kü­lönböző szélességű felhalmozódás a szakadá­sokra és a pálkkelyesedésre vonatkozóan a hiba 65 nagyságát és milyenségét illetően, útmutatást 3

Next

/
Thumbnails
Contents