148343. lajstromszámú szabadalom • Eljárás félvezető szerelvények övösézére

2 1 48.343 ennek megértéséhez és elképzeléséhez fenti rajzaink alapján további rajz nem szükséges. Ha az la. és 2a., valamint lib. és 2b. ábráinkat egybevetjük, azokból rögtön kitűnik a találmányunk szerinti eljárás alkalmazásának előnye. Míg ugyanig az la. A-val jelölt érintkező felület átmérője ötvözés után B értékre változik meg, mely B érték a bevezetésben már ismertetett tényezők hatására szerelvényenként más. és más lévén, igen nagy ingadozást mutat, addig a 2a. és 2b. ábránk alapján látható, hogy az érintkezési felület alakját és területét meghatározó eszköz, az ábrában a nyílással ellátott (12) lemez hatására ötvözés előtt és után egyaránt az előre meghatározott X átmérőjű. A külön ábrában nem ábrázolt keret alkalmazása esetében a helyzet ugyanaz, itt a cső alkalmazása még azzal a külön előnnyel is jár, hogy korszerű csőhúzási technika alkalmazásával a csövek belső átmérőjének tűrése 0,001 mm értéken belül tartható, ezáltal az érintkezési felület területe a gyakorlatilag megkívánt pontosság értékén messze túlmenően, biztosítható. Természetesen találmányunk nem korlátozódik a fenti foganatosítási módokra, hanem magábafoglalja a találmányunk alapgondolata szerint végrehajtható valamennyi foganatosítási módot. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás félvezető szerelvények ötvözésére, azzal jellemezve, hogy a félvezető anyag, előnyösen germánium, ill. szilícium és az ötvöző anyag, célszerűen indium, érintkező felületének alakját és területét valamely ezeket meghatározó eszköz, vagy eszközök alkalmazásával állandó értéken tartjuk. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a félvezető és az ötvöző anyag érintkező felületének alakját és területét meghatározó eszközül az. ötvöző és a félvezető anyagnál magasabb olvadáspontú anyagból, célszerűen csillámból, ill. magnéziumoxidból készült, legalább egy, az ötvöző és félvezető anyagok érintkező felületének alakját és területét meghatározó nyílással ellátott, lemezt alkalmazunk, melyet ötvözéskor a félvezető és az ötvöző anyag közé helyezünk, úgy, hogy a félvezető és ötvöző anyag felülete csak ezen nyíláson, vagy nyílásokon kérészül érintkezik egymással. 3. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a félvezető és ötvöző anyag érintkező felületét meghatározó eszközül az ötvöző és félvezető anyagoknál magasabb olvadáspontú anyagból, előnyösein csillámból, ill. magnéziumoxidból készült tetszőleges zárt síkgörbe alapú keretet alaklmazunk, mellyel az ötvöző anyagot körülhatároljuk. 4. Az 1. vagy a 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az érintkezési felület körülhatárolására egyenes oldalak által határolt sokszög, előnyösen derékszögű négyszög által határolt keretet, alkalmazunk. 5. Az 1. vagy a 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az érintkezési felület körülhatárolására előnyösen körkeresztmetszetű csőből kialakított keretet alkalmazunk. 6. A 3—5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a keret ötvözés után a félvezető szerelvényen marad. 7. A 3—5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a keretet ötvözés után eltávolítjuk. 8. Az, 1—7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az ötvöző anyagot közvetlenül visszük rá a félvezető anyagra. 9. Az 1—7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az ötvöző anyagot ráfúvás útján visszük rá a félvezető anyagra. 10. Félvezető eszköz, különösen tranzisztor, vagy rétegdióda, azzal jellemezve, hogy az 1—9. igénypontok szerinti eljárások bármelyikével készült. 1 rajz A kiadásért felel: a Közgazdasági és Jogi Könyvkiadó igazgatója 610140. Terv Nyom'da, Budapest V., Balassi Bálint utca 21-23.