96725. lajstromszámú szabadalom • Higanytartalmú nyomtatófelület

— 3 — A nyomtatófelületnek azon részeit, melyeknek festéket nem szabad felvenni, higany osítjuk, pl. azáltal, hogy a higanyt fémes állapotban visszük fel. Végül a (e) 5 ellenállásokat vagy ellenzőket eltávolíthatjuk, habár ez nem feltétlenül szükséges. Szabadalmi igények: 1. Planografikus nyomtatólemez, melynek 10 a festéket visszatartó felületrészei és a festéket taszító, higanyosított felületrészei vannak, jellemezve a lemezre galvánúton felvitt, a higannyal amalgámot képező fémből álló rétegj to-15 vábbá a higany által meg nem támadható fémből való, a festéket viszszatartó, galvánúton felvitt réteg, valamint ez utóbbi rétegben kiképezett, az első réteget helyenként szabaddá 20 tevő nyílások által, melyek két fémnek váltakozva galvánúton lerakott több rétegével vannak kitöltve, mely fémek egyike a higannyal kemény amalgámot képez, míg a másik fém 25 higannyal való kezelésnél tükörfényt vesz fel, ahol is legkívül az utóbb említett fém fekszik, úgyhogy a lemeznek higannyal való kezelésénél oly terek képződnek, melyekhez a nyom-30 dai festék nem tapad. 2. Eljárás az 1. igényben védett planografikus, higanyosított nyomtatólemez előállítására, azáltal jellemezve, hogy vasból készült alapfelületen galvAn-35 úton rézréteget és ezen rézrétegen galvánúton nikkelréteget csapunk le, ezen utóbbin helyenként ellenzőket helyezünk el, ezt követőleg a nikkelrétegnek le nem fedett részeit annyira kimaratjuk, hogy a keletkező szabad 40 téren vagy tereken át a rézréteg szabadon hozzáférhető legyen, mire a nikkel- és rézréteg szabad részein vékony, galvánikus ezüst- vagy aranyréteget csapunk le és ez utóbbin gal- 45 vánúton váltakozva réz- és ezüst- vagy aranyrétegeket képezve, az első rétegekben képezett szabad teret vagy tereket kitöltjük és végül az így kapott lemezt higanyosítjuk. ' 50 3. A 2. igényben védett eljárás foganatosítási módja, azáltal jellemezve, hogy a maratással készült nyílás vagy nyílások felületei és az első galvánúton lerakott ezüst- vagy aranyréteg között 55 galvánúton vékony rézréteget csapunk le. 4. A 2. igényben védett eljárás foganatosítási módja, azáltal jellemezve, hogy 0.025—0.040 mm. (0.001—0.0015") vas- 60 tagságú nikkelréteget galvánúton olyan, 0.025—0.040 mm. (0.001—0.0015") vastagságú, galvánúton lecsapott rézrétegre viszünk fel, mely vasból készült alapra van lecsapva. 65 5. A 4. igényben védett eljárás foganatosítási módja, azáltal jellemezve, hogy a maratással készült, a nikkelrétegen átmenő nyílások a nikkelréteg alatt fekvő rézrétegbe 0.0025 mm. (0.0001") 70 mélységig hatolnak be. 1 rajzlap melléklettel. ['alias nyomda, Budapest.