52504. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és berendezés galvánok készítésére való viaszlenyomatok előállítására
Megjelent 1911. évi junius hó iJi-én. MAGV KIK SZABADALMI g|Kg HIVATAL SZABADALMI LEÍRÁS 52504. szánj IX/e. OSZTÁLY. Eljárás és berendezés galvanok készítésére való viaszlenyomatok előállítására. PAVLOVSZKY J. ALAJOS NYOMDAVEZETŐ BUDAPESTEN. A bejelentés napja 1910 augusztus hó 6-ika. Ismeretes, hogy szedések galvanoplasztikai utón való másolatainak u. n. galvanoknak előállításánál a viaszlenyomat készítésénél (matricálásnál) nagy gondot kell fordítani arra, hogy a viaszlemez egyes részei a szedésről való leemelésénél meg ne sérüljenek. A viaszlemezek megsérülésének kikerülése a rendes, vagyis az u. n. alacsony kizáró anyaggal készült szedésnél eddigelé úgyszólván lehetetlen volt, mert a viaszlemez a sajtolásnál a szabálytalan gödrös kizárófölület mélyedéseibe behatolt és a leemelésnél okvetlenül megsérült. Ezért a galvánok számára külön u. n. magas kizáróanyaggal kellett a szedést készíteni, ami sokkal fáradságosabb és minden tekintetben költségesebb munkafolyamat. Az új eljárásnál ezen nehézségek ki vannak küszöbölve és a viaszlenyomatok bérmely szedésről, tehát alacsony kizáró anyaggal készült szedésről is minden nehézség nélkül könnyen és tökéletesen előállíthatók. A találroányszerinti eljárás lényegében abban áll, hogy a viaszlemeznek a szedésre való fölsajtoláBánál a viaszlemezt nem szoszorítjuk le teljesen mint eddig, hanem a sajtó mozgásának megfelelő határolása mellett csák addig, amíg a szedés a viaszlemezbe annyira behatolt, hogy az erről készült galvano a nyomtatáshoz szükséges elegendő mélységgel birjon. Tapasztalataim szerint 1—21 /i mm. elegendő, tehát a viaszlemezt csak 1—21 /2 mm.-nyire szorítjuk a szedésbe. Ezen eljárás folytán a viaszlemez a sajtolásnál nem szorittatik le teljesen a kizáró anyagig úgy, hogy a viaszlemez a leszorított állapotban a kizáró anyaggal illetve az utóbbi által képezett fölülettel nem érintkezik és így a viaszlemez leemelése igen könnyen megy és annak megsérülése teljesen ki van küszöbölve. Az eljárás nagy előnye többek között az is, hogy az alacsony kizárással szedett és a szedés közé tördelt klisékkel biró szedés is minden nehézség nélkül matricáiható. Az eljárás keresztülvitelére bármiféle berendezés alkalmas, mely a sajtó mozgását akként határolja, hogy a viaszlemez csak a kívánt mélységig hatolhasson a szedésbe. A csatolt rajzon példaképen egy ily berendezés van föltüntetve. Az 1. ábra a viaszlemezeket tartó keret távlati nézete; az la, lb ábrák a külső keretlécek és az lc, ld ábrák a keret közbenső léceinek nézete. A 2. ábra a szedést zárókeret távlati nézete és a 2a, 2b ábrák ezen keret léceit mutatják. A 3. ábra a viaszlemez öntésére való összerakható minta
