Fogorvosi szemle, 1999 (92. évfolyam, 1-12. szám)

1999-04-01 / 4. szám

akciók jobb kiértékelhetősége érdekében az opaquer égetési idejét a gyári előírásoknak tízszeresére (20 percre), míg az égetés maximális hőmérsékletét 50 °C-al emeltük meg. Az 1. és 2. opaquer rétegek égetésekor az előmelegítés egyaránt 600 °C volt, a szárítás 2 és 3 perc volt, a felfutási sebesség egyaránt 80 °C/min, a végső hőmérséklet pedig 1020 °C és 1000 °C volt, az égetési idő 10-10 perc, vákuumban. Az opaquer rétegre kerámiát égettünk a gyári előírásoknak megfelelően.

Az elkészült mintát keresztirányban félbevágtuk, beágyaztuk, majd a fém-kerámia határfelületet ismét felpolíroztuk. A vizsgálat előtt a pásztázó elektronmikroszkópiában szokásos módon - szénréteget párologtattunk a minta vizsgálandó felületére.

A mintát pásztázó elektronmikroszkópiával (PEM) és elektronsugaras mikroanalízissel vizsgáltuk AMRAY 18301 típusü PEM-al a következő módokban: elemeloszlási térkép, vonalpásztázás és pontszerű koncentráció-mérések.

Eredmények

Az 1. ábra mutatja a Wiron 99 és Vision kerámiarendszerben a vizsgált határfelületet. Látható, hogy legalább két, szerkezetileg jól elkülöníthető fázis keletkezett.

A 2-4. ábrákon a Si-, Ni- és Cr-atomok elemeloszlási térképei láthatóak. A 2. ábrán látható, hogy nagy mennyiségű Si található a kerámiában, azonban a határfelületi rétegben alacsony a koncentrációja. A 3. ábra mutatja, hogy a kerámia felőli fázis Ni-ben dús, míg a fémoldali Ni-ben szegény. Ugyanakkor (4. ábra) a fémoldali fázis (űrtartalma még a fém Сг-tartalmánál is nagyobb, míg a másik új fázis Cr-ban szegény.

122

1. ábra. A pontszerű koncentrációmérések után a minta vizsgált területéről készült PEM-felvétel (a világos pontok mutatják a mérések helyét)

2. ábra. A Si elemeloszlási térképe a fémkerámia határfelületén