175928. lajstromszámú szabadalom • Eljárás integrált lakkréteg ellenállások előállítására
MAGTAB nbpkOztaksasag SZABADALMI LEÍRÁS SZOLGALAT! TALÁLMÁNY 175928 0 Bejelentés napja: 1976. VII. 28. (HI-440) Nemzetközi osztályozás: H 01 C 7/18, H 05 K 1/16- -a ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL Közzététel napja: 1980. V. 28. Megjelent: 1981. III. 31. 1 \ Feltalálók: Szabadalmas: Beighammer Antal okL vegyészmérnök 20%, Hajós József oki. villamosmérnök Híradástechnikai Ipari Kutató Intézet, 20%, Völgyesi László okL villamosmérnök, 20%, Budapest, Kassay János Budapest elektrotechnikus 20%, Mohai Pál old. villamosmérnök 20%, Székesfehérvár Eljárás integrált lakkréteg ellenállások előállítására 1 A találmány tárgya olyan eljárás, melyben a lakkréteg ellenállásokat közvetlenül a nyomtatott áramköri lapok huzalozással ellátott oldalaira visszük fel, és a felvitt ellenállás réteget, valamint a nyomtatott áramköri lap huzalozását kontakt réteg- 5 gél kötjük össze. Ismeretes az a tény, hogy különböző elektronikus berendezésekbe korábban különböző típusú, de általában henger alakú ellenállások kerültek beépítésre. Ezeket az ellenállásokat külön-külön lágy for- 10 rasztás útján építették be az áramkörbe. A nyomtatott huzalozás megjelenésével ezen ellenállásokat továbbra is külön-külön helyezték be az áramkörbe, azonban a mártó-, illetve a hullámforrasztás megjelenésével egyetlen művelettel kerültek befor- 15 rasztásra. A mártó-, ill. hullámforrasztásra azonban jellemző, hogy a leggondosabb előkészítés ellenére is a beforrasztott elemek 5—10%-a hibás forrasztás volt, melynek kijavítása és utólagos kézi beforrasztása a gyártók számára külön gondot okozott. 20 Az- elektronika rohamos fejlődése és a miniatürizálási törekvések azt eredményezték, hogy a bejelentésre kerülő aktív és passzív alkatrészek geometriai méretei mindinkább csökkentek. A 60-as években tömegesen megjelentek a különböző integrált 25 vékony- és vastagréteg ellenállások. Az integrált áramkörök már nem egyetlen, hanem több ellenállást vagy egyéb passzív és aktív alkatrészeket is tartalmaznak. Ezen áramköröket lényegében egy kerámia vagy üveghordozóra viszik fel, és az így 30 2 felvitt elemeket egyidejűleg építik be, pl. a nyomtatott huzalozásba. A nyomtatott áramköri lapokba való beépítésük általában forrasztással vagy csatlakozó (foglalat) közbeiktatásé útján történik. Egyik ilyen általánosan elfogadott vastagréteg megoldást ajánl a Righton, D. W.: Interconnection techniques for miniature passive components. Component Technology 4, May (1970)p. 4. című folyóiratban. A vékonyréteg technológiára pedig Moritz, W. K. —Wood, F. D.: Cr/Co an extremly versatile thin film technology. Proceedings of the 1970. címmel (20) az Electronic Components Conference, Washington című kiadványban 1970. máj. 13, 613—625 pp. oldalakon közölt adatokat. E technológia az előzőekhez képest több előnynyel rendelkezik. Egyik ilyen előny, hogy a beépítésre kerülő integrált áramkörök, pl. az ellenállásokból felépült integrált áramkörök kivezetőinek a száma lényegesen kevesebb, mintha ugyanezen funkciót teljesítő egyedi ellenállások lennének. Másrészt az integrált ellenállásokból felépült áramkör megbízhatósága jóval nagyobb, mert a hálózatot alkotó ellenállások összeköttetéseit gőzöléssel vagy szitanyomással biztosítják, így stabilnak vehetők. A hagyományos technológia hátránya, hogy az ellenállásokból felépített integrált áramkör kivezetéseit a nyomtatott áramköri lemezek huzalozásaiba kell forrasztani, vagy rugós kontaktussal illeszteni. E művelettel csökkent ugyan a forrasztásból származó hibalehetőségek száma, de még mindig elő-175928
