173352. lajstromszámú szabadalom • Eljárás ohmos érintkezők előállítására vékonyréteg áramkörökön
MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG SZABADALMI LEÍRÁS 173352 IÊI Bejelentés napja: 1975. XI. 5. (LI-282) Nemzetközi osztályozás: H 01 L 21/88 Elsőbbsége: Franciaország: H01 L 49/02 H 05 K 3/16 1974. XI. 6. (74. 36. 805) ORSZÁGOS Közzététel napja: 1978. X. 28. i TALÁLMÁNYI \ t ,ásv; HIVATAL . , , , , Megjelent: 1980. VI. 30. ' —------Feltalálók: Szabadalmas: Joly Jean mérnök, Triel-sur-Seine, * Lignes Télégraphiques et Ranger Jean Bernard nérnök, Herblay, Téléphoniques, Párizs, Franciaország Franciaország Eljárás ohmos érintkezők előállítására vékonyréteg áramkörökön 1 A találmány tárgya eljárás fém- vagy fémvegyület vékonyrétegen, mint például nitridvékonyrétegen ohmos érintkezők kialakítására. Mint ismeretes, vékonyfilmeken (melyek maximális vastagsága néhány tized mikron) ohmos érintkezők 5 kialakításának problémája általában helyi fém vagy fémötvözet bevonatok, így arany vagy nikkel és krómötvözetek segítségével van megoldva. Ismertek olyan eljárások, amelyek a vékonyréteg és az érintkező fém közé viszonylag nagy számú közbenső réteget 10 iktatnak. Példaként megemlíthetők azok a megoldások, amelyek titán és palládium közbenső rétegeket alkalmaznak. Az 1970. november 5-én bejelentett „Eljárás ohmos érintkezők kialakítására vékonyréteg áramkörökön” tárgyú 2 112 667 lajstromszámú fran- 15 cia szabadalmunkban tantálnitrid rétegen ohmos érintkező kialakítására ennél egyszerűbb eljárást ismertetünk. Ilyen érintkezők létrehozásának problémája az áramkörök szerelésével kapcsolatos követelmények 1 * * * * * * * * * * * * * * * * * * 20 * * * * miatt viszonylag összetett. Leggyakrabban az a követelmény, hogy ezek az áramkörök a termokompresszióval vagy aranybázisú eutektikumok segítségével legyenek csatlakoztatva. Bizonyos esetekben a csatlakoztatásokhoz megkövetelik a lágyforrasztás lehetősé- 25 * * * * gét. A találmány által nyújtott megoldás különösen előnyös tantálnitrid vékonyrétegű áramkörök esetében. A találmány révén termokompresszióval létesített érintkezés létrehozásához szükséges arany mennyisége 30 173352 2 legalább a felére csökkenthető. A találmány révén a használatos termokompressziós műveletek hatékonysága javul, valamint javulnak a találmány szerinti érintkezésekkel készült áramkörök öregedési tulajdonságai is. A találmány szerinti eljárás lényege az, hogy azon a részen, ahol csatlakoztatni akarunk, platina-arany ötvözet katódporiasztásával egyetlen tapadást elősegítő alapréteget hozunk létre, míg az érintkezőréteget egy utólagos vastag aranyréteg formájában visszük fel. Ezt a vastag aranyréteget — amint az szokásos — galvánbevonat készítéssel visszük fel. Célszerű, ha a platina-arany ötvözet platinatartalma 5-10% között van, míg a tapadási alapréteg vastagsága 0,1 és 0,2 mikron közé esik. Gyártási szempontból egyetlen tapadást biztosító alapréteg alkalmazása az áramkörök gyártási eljárásának jelentős egyszerűsítését eredményezi. Másrészről a fenti alapréteg felvitelére használt technológia tantálnitrid áramkörök esetében különösen előnyös, mivel itt magát az áramkört alkotó réteget is reaktív katódporlasztással készítjük. így az áramkör és a tapadást biztosító alapréteg egymás után ugyanabban a két relatív céltárggyal rendelkező — az egyik az áramkör, a másik az alapréteg számára — katódporlasztóberendezésben készíthető. Ilyen berendezések a kereskedelemben kaphatók-A találmány szerinti eljárás jelentős előnye abban mutatkozik meg, hogy a termokompressziós csatlakozás létesítéséhez szükséges későbbi aranyréteg vastag-
