166605. lajstromszámú szabadalom • Előkezelő eljárás szigetelőlemez felületaktíválására nyomtatott áramkörű alaplemezeken történő fémleválasztáshoz
MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL SZABADALMI LEÍRÁS SZOLGÁLATI TALÁLMÁNY Bejelentés napja: 1973. III. 29. Közzététel napja: 1974. XI. 28. Megjelent: 1976. X. 31. (Ol—159) 166605 Nemzetközi osztályozás: C 23 b 5/62 H 05 k 3/18 Feltalálók: Erdei Katalin vegyészmérnök, Dr. Haskó Ferenc kandidátus, vegyészmérnök, Merényi Csaba vegyészmérnök Budapest Tulajdonos: ORION Rádió- és Villamossági Vállalat, Budapest Előkezelő eljárás szigetelőlemez felületaktiválására nyomtatott áramkörű alaplemezeken történő fémleválasztáshoz i A találmány tárgya eljárás nyomtatott huzalozás előállítására szokványos epoxi szigetelőlemezen, vegyi előkezeléssel és galván-fémréteg leválasztással. A híradás-, átvitel-, számítástechnikai, műszeripari stb. készülékek gyártásához ez idő szerint felbecsül- 5 hetetlen mennyiségű nyomtatott áramkörű (ill. huzalozású) alaplemezt használnak fel. Ezeket most kétféle, egymástól elvileg eltérő alapeljárás szerint állítják elő, nevezetesen, a szubsztraktív, vagy az additív eljárás szerint. Mindkét alapeljárásnak szá- 10 mos megvalósítási formáját használják. A szubsztraktív eljárások azon alapulnak, hogy rézfóliával bevont szigetelőlemezen a huzalozási ábra szerint felesleges rezet maratással eltávolítják és így a megmaradó rajzolat alkotja a kívánt huzalo- 15 zást. Ennek az eljárásnak a költségességén kívül sok egyéb hátránya is van. Ugyanis, a maratáskor a huzalozási ábrának megfelelően előzőleg felvitt szigetelővédőréteg a rézfóliának kizárólag csak a felszínét védi, így a meginduló marás egyre beljebb ha- 20 tol a védőréteg alá is és végül az áramvezetőként megmaradó fóliacsíknak az az alsó része, amely közvetlenül a szigetelőlemezen van, keskenyebb, mint a felületi rész vagyis, a tényleges áramvezető keresztmetszet kisebb, mint amit a felületi szélesség 25 és a főliavastagság szorzata kitesz. Ezt a hatást alámarásnak nevezik és ez nemcsak a keresztmetszetcsökkenés miatt káros, hanem amiatt is, hogy a megmaradó fóliacsík határvonalai nem lehetnek élesek, pontosan a kívánt rajzolatnak megfelelőek. Ez 30 a kettős hatás azt is eredményezi, hogy ezzel a módszerrel nem lehet készíteni finom rajzolatú áramköröket és szűk tűréshatárú áramköri elemeket, nevezetesen kellő pontosságú induktivitást és kapacitást. Hátrányos ez az eljárás továbbá amiatt is, hogy a maratás következtében kifáradt és tovább már nem használható oldatot, mivel mérgező, meg kell semmisíteni, ami súlyos gond és feladat azonkívül, hogy figyelembe veendő költségnövelési tényező is. Fontosságánál fogva ide tartozik még az öblítővíz erősen szennyező jellege, tovább növelve az eljárástól elválaszthatatlan szennyvízkezelési nehézségeket. Az additív eljárásokkal közvetlenül magát a nyomtatott huzalozást állítják elő a szigetelő-alaplemezen. Ezekben az eljárásokban a legnehezebb és a legkérdésesebb feladat az, hogy hogyan kössék a szigetelőlemez felületéhez a huzalozási ábrát képező rézcsíkokat úgy, hogy mechanikusan minél jobban tapadjanak és hogy hőhatásnak (például a legalább 250 °C fokú forrasztó ónfürdő, vagy a páka hőhatásának) ellenálljanak. Megjegyzendő, hogy ez egyaránt követelmény mindenféle nyomtatott-huzalozású alaplemezre nézve, egészen függetlenül attól, hogy mi volt a gyártási eljárás. Mindenesetre, a szubsztraktív eljárásokhoz használatos fóliázott szigetelőlemezt a mai kitűnő ragasztókkal könnyű úgy elkészíteni, hogy a rézfólia kellőképpen tapadjon a szigetelőlemezhez, mind a mechanikus, mind a hőigénybevétel tekintetében. Az additív eljárásban vi-166605 1
