162646. lajstromszámú szabadalom • Eljárás testek bevonására és rögzítésére hőre keményedő műgyanta alapú burkoló elemekkel

SZABADALMI 162646 MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG LEÍRÁS íffáj\, Nemzetközi osztályozta: B 29 g 1/00,3/00 1^ Bejelentés napja:1969. V. 26. (SA-1961) ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL Közzététel napja :1972. X. 28. Megjelent:1974.XII. 10. Szabóné Réthy Eszter mérnök, Balázs Gyula mérnök, Budapest Eljárás testek bevonására és rögzítésére hőre keményedő műgyanta alapú burkoló elemekkel 1 A találmány tárgya eljárás testek, különösen kisméretű elektromosipari, híradástechnikai és finommechanikai alkatrészek tömeggyártásszerű bevonására és ragasztásos rögzítésére hőre keményedő, műgyanta alapú, fröccsöntéssel vagy melegsajtolással készített burkolóelemekkel. Hőre keményedő, műgyanta alapú védő-, illetve ragasztórétegek előállítására már »méretesek más technológiai módszerek például folyékony gyantákkal mártó és szórásos, szilárd gyantákkal szórásos és porfelhős eljárások. Ezek az eljárások költséges berendezést, szeparált üzemrészt igényelnek, nehezen automatizálhatok és mindamellett nem alkalmazhatók tetszés szerinti alakzatú felület vagy egy kiválasztott felületelem bevonására, illetve ragasztására. Folyékony ragasztógyanta csekély mennyiségben történő gépi adagolása kis felülethez pedig ma még megoldatlan probléma. Lemezből kivágott vagy porból hidegen sajtolt burkoló és ragasztó elemek erősen korlátozott geometriai alakja erősen leszűkíti alkalmazási területüket. A porból hidegen sajtolt ragasztó és burkolóelemek kis szilárdságuk miatt automatizálásra nem alkalmasak, tárolási időtartamuk csekély (1/2-1 hónap). A felsorolt technológiai eljárások ismert hátrányai nagymértékben okozói annak, hogy kisméretű alkatrészek tömeggyártásszerű automatizált bevonása széles területen nem valósulhatott meg. A találmány szerinti eljárás célja az, hogy a fenti hátrányokat kiküszöbölje, az előállított burkolóelemek jó tirolhatóságát és szállíthatóságát biztosítsa, tömeggyártásra, automatizálásra alkalmas eljárást nyújtson (a hőre keményedő ragasztókra jellemző nagy tapadóerő mellett). A találmány szerinti eljárással a testek bevonását és ragasztásos rögzítését hőre keményedő, műgyanta alapú, kívánt alakzatú burkolóelemekkel úgy oldjuk meg, hogy a hőhatásra térhálósodé, por- vagy granulátum alakú műgyantát a lágyulási- és olvadáspont közötti hőmérsékletre 10 15 melegítve fröccsöntjük, illetve sajtoljuk 18-50 C*-ra hűtött szerszámban minimálisan 600 kp/cm* nyomáson, eközben a műgyanta hőigénybevétele a teljes térhálósodáshoz szükséges hőmennyiségnek legfeljebb 25%-át érje el, majd a következőkben az így kapott burkolóelemekkel bevonjuk a zsírtalanított felületű alkatrészeket, és a mindenkor alkalmazott burkolóelem anyagi sajátosságainak megfelelő hőmérsékleten megolvasztással és térhálósítinal rögzítjük, illetve bevonjuk az alkatreszt a kívánt helyen. A találmányt a csatolt rajzok alapján, amelyek sztliciumtranzisztor eljárás szerinti bevonását és rögzítését ábrázolják, az alábbi példával ismertetjük részletesen: La. ábra: Felső bevonó burkolóelem nézete és metszete l.b. ábra Sziliciumtranzisztor I.e. ábra: Alsó burkolóelem 2.ábra: A műanyagréteggel bevont és rögzített tranzisztor A tranzisztor bevonásához szükséges l.a. és l.c elemeket például diciándiamiddal melegen térhálósodó, epoxigyanta alapú gyantából fröccsöntéssel 65±£ C*-on 600 kp/cm* nyomással állítjuk elő többfészkes szerszámban, melynek hőmérséklete 30 C*. Az így elkészített elemek térhálósodása a rendeltetésüknek megfelelő gyártmányon 140 C*-on 5 óra, 200 C*-on 30 perc alatt következik be. Szereléstechnikai és egyéb műszaki szempontból előnyös feldolgozás előtt a burkolótestek anyagába festő-, töltő- vagy más adalékanyagot keverni. Ezzel a mechanikai, elektromos és kémiai ellenállási tulajdonságok is célszerűen befolyásolhatók. Az elkészített burkolóelemek tárolhatók vagy rögtön felhasználhatók, amikoris a 3 tranzisztor felületét oldószerrel zsírtalanítjuk (pl. triklóretilénnel), majd az 1 alsó elem 4 nyílásain a 3 tranzisztor 5 kivezetéseit átfűzzük, és a 2 felső elemet is a 3 tranzisztorra húzzuk. Az üymódon szerelt egységet az előírás szerinti helyre tesszük, majd hőkezelő kályhában a műanyag technológiai paramétereinek megfelelő 35 ^Jlőmérsékleten és időtartammal hőkezeljük, térhálósítjuk. 20 25 30 162646